XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFSC3GA25E-5FN900C技术参数：
LFSC3GA25E-5FN900C是一款由Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片，拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB，提供高达1,966,080位的RAM容量，满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持0.95V至1.26V的宽电压范围，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于多种工业和商业环境。
芯片的表面贴装设计简化了系统集成过程，使其成为通信系统、工业控制和医疗设备等应用的理想选择。尽管该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的I/O资源仍然使其在许多设计中具有价值。通过合理规划和库存管理，设计人员可以继续利用这款芯片的优势来完成产品开发，特别是在需要平衡性能、成本和开发周期的项目中。
- 制造商产品型号：LFSC3GA25E-5FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
- 提供LFSC3GA25E-5FN900C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSC3GA25E-5FN900C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)