XCV2600E-6FG1156C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FBGA
技术参数：IC FPGA 804 I/O 1156FBGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XCV2600E-6FG1156C技术参数：

XCV2600E-6FG1156C是Xilinx Virtex-E系列中的旗舰FPGA芯片，凭借其12696个LAB/CLB单元和57132个逻辑元件，为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。高达753664位的RAM和3263755个栅极，使其特别适合处理大规模数据流和并行计算任务，同时804个I/O引脚确保了与外部系统的高速连接能力。

这款FPGA芯片工作温度范围宽(0°C~85°C)，采用1.71V~1.89V低电压供电，在保证高性能的同时实现了能效平衡。1156-FBGA封装使其适用于高端通信设备、航空航天、军事系统和工业自动化等需要高可靠性和稳定性的场景，是原型验证和批量生产的理想选择。