

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FCBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA115E-6FCN1152C技术参数:
LFSC3GA115E-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的架构设计,拥有115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB单元,提供强大的处理能力。该芯片内置7987200位RAM,能够满足复杂算法和大数据处理的存储需求,同时保持高效的系统性能。
作为一款表面贴装型FPGA,LFSC3GA115E-6FCN1152C采用1152-BBGA封装,提供660个I/O接口,支持多种高速通信协议和接口标准。其0.95V ~ 1.26V的宽电压范围设计,使其在保证性能的同时实现了低功耗运行,特别适合对能效有严格要求的嵌入式应用场景。
该芯片的工作温度范围为0°C ~ 85°C(TJ),能够适应大多数工业和商业环境。作为Lattice授权代理提供的解决方案,LFSC3GA115E-6FCN1152C在通信设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中有着广泛的应用。其可编程特性使得设计人员能够根据具体需求定制功能,实现产品的快速迭代和升级,同时降低开发成本和上市时间。
- 型号:LFSC3GA115E-6FCN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- 提供LFSC3GA115E-6FCN1152C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFSC3GA115E-6FCN1152C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,拥有115000个逻辑元件和28750个LAB/CLB单元,提供强大的处理能力和灵活性。其7987200位大容量RAM支持复杂算法和数据处理需求,660个I/O接口确保与各种外设的高速连接。
该芯片采用1152-BBGA封装,0.95V ~ 1.26V低功耗设计,工作温度范围0°C ~ 85°C,适合工业和商业环境应用。作为莱迪思半导体SC系列成员,它为嵌入式系统设计提供了高性能、低功耗的可编程解决方案,特别适合通信、工业控制和消费类电子产品领域。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFSC3GA115E-6FCN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















