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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6E-4FN256C技术参数:
LFXP6E-4FN256C是Lattice Semiconductor出品的高性能FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供188个I/O接口,满足复杂系统设计需求。该芯片集成了6000个逻辑元件单元,配备73728位RAM,支持1.14V至1.26V工作电压,适用于工业级环境(0°C至85°C)。
作为嵌入式FPGA解决方案,LFXP6E-4FN256C结合了高性能与低功耗特性,表面贴装设计简化了PCB布局过程。尽管该芯片已停产,但在特定应用领域仍具有独特优势,适合需要定制逻辑处理和接口扩展的电子系统设计。
- 制造商产品型号:LFXP6E-4FN256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总RAM位数:73728
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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