- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:256-FPBGA（17x17）
- 技术参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFXP6E-4FN256C技术参数：
LFXP6E-4FN256C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，基于先进的架构设计，集成了6000个逻辑元件单元，提供73728位的总RAM容量，满足复杂逻辑处理需求。该芯片采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，支持表面贴装工艺，适用于多种电子系统设计。
在核心架构方面，LFXP6E-4FN256C采用了Lattice的专利技术，提供高效能、低功耗的解决方案。其工作电压范围为1.14V至1.26V，在保证性能的同时有效降低功耗，特别适合电池供电的移动设备和物联网应用。作为Lattice授权代理，我们可以提供该芯片的技术支持和解决方案设计服务。
该芯片的工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用场景。其丰富的I/O接口和灵活的配置选项，使其能够与多种外部设备无缝连接，支持多种通信协议和接口标准。同时，该芯片支持在线编程功能，允许系统运行时进行逻辑更新，提高了系统的灵活性和可维护性。
LFXP6E-4FN256C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。在工业自动化系统中，可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理；在通信设备中，可用于协议转换和信号处理；在消费电子中，可用于实现各种功能增强和接口扩展；在汽车电子中，可用于车载信息娱乐系统和安全控制模块。
- 型号:LFXP6E-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA（17x17）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总 RAM 位数:73728
- I/O 数:188
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
- 提供LFXP6E-4FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFXP6E-4FN256C是Lattice Semiconductor出品的高性能FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口，满足复杂系统设计需求。该芯片集成了6000个逻辑元件单元，配备73728位RAM，支持1.14V至1.26V工作电压，适用于工业级环境（0°C至85°C）。
作为嵌入式FPGA解决方案，LFXP6E-4FN256C结合了高性能与低功耗特性，表面贴装设计简化了PCB布局过程。尽管该芯片已停产，但在特定应用领域仍具有独特优势，适合需要定制逻辑处理和接口扩展的电子系统设计。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFXP6E-4FN256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
