

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
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LFXP15E-3F484I技术参数:
LFXP15E-3F484I是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片,采用先进的架构设计,基于15K逻辑单元构建,提供强大的处理能力和灵活性。该芯片内置331776位的RAM资源,能够满足各种复杂应用对存储带宽的需求。作为嵌入式FPGA系列的一员,LFXP15E-3F484I在低功耗和高性能之间实现了卓越平衡,工作电压范围为1.14V至1.26V,适合对能效有严格要求的应用场景。
该芯片采用484-BBGA封装形式,提供300个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输。其表面贴装设计便于集成到各种PCB板上,简化了生产流程。作为Lattice一级代理,我们提供专业的设计支持和解决方案,帮助客户充分发挥该FPGA的潜力。芯片工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,使其能够在各种工业环境中稳定运行。
在功能特性方面,LFXP15E-3F484I具备强大的可编程能力,支持动态重构,允许系统在运行时更新功能而不影响整体性能。其内置的时钟管理单元和高速收发器为复杂系统设计提供了便利。此外,该芯片还支持多种安全特性,包括 bitstream 加密和防篡改功能,确保设计的安全性和知识产权保护。这些特性使LFXP15E-3F484I成为通信、工业控制、汽车电子和航空航天等领域的理想选择。
凭借其丰富的资源和灵活的架构,LFXP15E-3F484I能够实现从简单的逻辑控制到复杂的信号处理等多种功能。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,同时保持高性能计算能力。对于需要快速原型设计和功能验证的开发团队而言,该芯片提供了高效的开发平台和丰富的IP核资源,大幅缩短了产品上市时间。无论是作为主处理器还是协处理器,LFXP15E-3F484I都能提供卓越的系统性能和灵活性。
- 型号:LFXP15E-3F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15000
- 总 RAM 位数:331776
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFXP15E-3F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP15E-3F484I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片,拥有15000个逻辑单元和331776位RAM资源,提供强大的处理能力。该芯片采用484-BBGA封装,配备300个I/O接口,工作电压范围1.14V-1.26V,支持-40°C至100°C的宽温工作范围。作为高性能现场可编程门阵列,LFXP15E-3F484I具备表面贴装特性,便于集成,适合通信、工业控制和汽车电子等应用场景。其低功耗设计和高可靠性使其成为复杂系统的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP15E-3F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















