

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:121-CSFBGA(6x6)
- 技术参数:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
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LCMXO3L-1300E-5MG121C技术参数:
LCMXO3L-1300E-5MG121C 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO3系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的架构设计,旨在为成本敏感且对功耗和系统集成有严格要求的应用提供灵活的硬件解决方案。其核心基于经过优化的可编程逻辑单元阵列,集成了丰富的片上资源,能够在单一芯片上实现复杂的逻辑功能、数据处理和接口桥接。
该芯片拥有1280个逻辑单元,并配备了160个可配置逻辑块(LAB/CLB),为用户提供了充足的可编程逻辑资源。其65536位的嵌入式块RAM支持灵活的数据缓冲和存储配置,增强了其在数据流处理中的应用能力。器件采用1.2V核心电压供电(范围1.14V至1.26V),结合莱迪思专有的低功耗技术,实现了出色的功耗性能比,使其非常适合电池供电或对热设计有约束的便携式设备。其瞬时启动特性确保了系统在上电后能迅速进入工作状态,这对于需要快速响应的控制应用至关重要。
在接口与连接性方面,LCMXO3L-1300E-5MG121C提供了多达100个用户I/O,封装于紧凑的121引脚CSPBGA(芯片级球栅阵列)中。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与处理器、存储器、传感器及各类外设进行连接。器件的工作温度范围为0°C至85°C(结温),采用表面贴装形式,适合自动化生产。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过Lattice一级代理获取该产品的供货、设计资源与本地化服务。
凭借其低功耗、小尺寸和高集成度的特点,LCMXO3L-1300E-5MG121C广泛应用于多个领域。在消费电子中,它可用于智能手机、平板电脑的传感器集线器或电源管理接口逻辑;在工业控制领域,适用于可编程逻辑控制器(PLC)、电机控制接口和工业网络桥接;在通信设备中,可用于端口扩展、协议转换和信号调理。此外,它也常见于测试测量设备、医疗电子以及各类需要硬件定制化和快速原型开发的场合,为工程师提供了一个高度灵活且经济高效的平台。
- 型号:LCMXO3L-1300E-5MG121C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:121-CSFBGA(6x6)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:100
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:121-VFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:121-CSFBGA(6x6)
- 提供LCMXO3L-1300E-5MG121C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO3L-1300E-5MG121C 是Lattice MachXO3系列的一款低功耗FPGA,采用121-CSPBGA封装,提供100个用户I/O。该器件集成了1280个逻辑单元和64Kb的嵌入式RAM,核心供电电压为1.2V,实现了性能与功耗的优异平衡。
其设计针对需要瞬时启动、高集成度及灵活接口桥接的应用。工作温度范围0°C至85°C,适合表面贴装工艺,为消费电子、工业控制和通信设备中的逻辑整合、接口扩展及控制功能提供了可靠的硬件解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3L-1300E-5MG121C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















