XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSC3GA115E-5FC1152I技术参数：
LFSC3GA115E-5FC1152I是一款高密度FPGA器件，拥有115K逻辑单元和28.75K LAB/CLB结构，提供高达7.99MB的嵌入式RAM资源，满足复杂算法和数据处理需求。其660个I/O接口和1152-FCBGA封装设计，确保了强大的系统连接能力和信号完整性。
该芯片工作温度范围宽广（-40°C至105°C），电压范围适中（0.95V至1.26V），适合工业级应用。作为Lattice SC系列产品的一员，它支持多种I/O标准和动态重构功能，为系统设计提供了极大的灵活性，特别适合需要高可靠性和低功耗的工业控制与通信应用场景。
- 制造商产品型号：LFSC3GA115E-5FC1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：1152-BCBGA，FCBGA
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