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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
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LAE3-35EA-6LFN672E技术参数：
LAE3-35EA-6LFN672E是Lattice Semiconductor LA-ECP3系列的一款高密度FPGA。该器件集成了33000个逻辑单元和4125个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力，同时配备高达1358848位的片上RAM资源，有效支持复杂的数据流处理与缓存需求。
其核心优势在于310个用户I/O接口与工业级工作温度范围（-40°C至125°C）的结合，确保了在苛刻环境下仍能保持广泛的外部连接性与运行可靠性。采用672引脚FPBGA封装，核心电压范围为1.14V~1.26V，在提供高性能的同时兼顾了能效，适用于对实时性、灵活性和环境适应性有严苛要求的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LAE3-35EA-6LFN672E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 310 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4125
- 逻辑元件/单元数：33000
- 总RAM位数：1358848
- I/O数：310
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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