

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC),封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SX250HU3F50E3XG技术参数:
1SX250HU3F50E3XG是Altera公司推出的一款高性能片上系统(SoC)FPGA芯片,属于Stratix 10 SX系列,采用先进的MCU和FPGA混合架构。该芯片集成了带CoreSight的四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率高达1.5GHz,为复杂计算任务提供强大动力。作为Altera一级代理,我们深知这款芯片在高性能计算领域的卓越表现。
该芯片拥有2500K逻辑元件,提供丰富的逻辑资源,可满足复杂算法实现和大规模并行处理需求。内置256KB RAM,配合DMA控制器和看门定时器(WDT)等外设,确保系统稳定运行并优化数据传输效率。2397-BBGA封装设计提供了良好的信号完整性和散热性能,支持0°C至100°C的工业级工作温度范围。
在接口方面,1SX250HU3F50E3XG提供丰富的连接选项,包括EBI/EMI、以太网、IC、MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART和USB OTG等多种接口,使其能够轻松与各种外设和系统互联。这种多样化的接口支持使其成为通信、工业控制、数据中心和航空航天等应用场景的理想选择。
基于其高性能处理器和大容量逻辑资源,1SX250HU3F50E3XG特别适合需要实时处理和硬件加速的应用场景,如5G基站、雷达系统、高速图像处理和人工智能加速等。该芯片的灵活性和可编程性使其能够适应不断变化的技术需求,为系统设计者提供强大的解决方案。
- 型号:1SX250HU3F50E3XG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > 片上系统(SoC)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore
- 闪存大小:-
- RAM 大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:1.5GHz
- 主要属性:FPGA - 2500K 逻辑元件
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:2397-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:2397-FBGA,FC(50x50)
- 提供1SX250HU3F50E3XG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
1SX250HU3F50E3XG是一款基于Stratix 10 SX系列的高性能FPGA SoC,采用2397-BBGA封装,集成2500K逻辑元件和四核ARM Cortex-A53 MPCore处理器,运行频率达1.5GHz,提供卓越的计算性能。
该芯片配备256KB RAM,支持DMA、WDT等多种外设,并提供丰富的连接接口,包括以太网、IC、SPI、USB OTG等,满足多样化应用需求。工业级工作温度范围(0°C~100°C)和托盘包装形式,使其适用于各种严苛环境下的高性能计算应用。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SX250HU3F50E3XG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















