

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFECP33E-5FN484C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFECP33E-5FN484C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的ECP架构设计,集成了32800个逻辑元件和高达434176位的RAM资源。作为Lattice代理商推荐的专业级FPGA解决方案,该芯片专为需要高密度逻辑和存储资源的应用场景而优化,提供卓越的性能和灵活性。
该芯片采用484-BBGA封装形式,提供360个I/O端口,支持高达1.26V的工作电压范围,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行。其强大的可编程逻辑阵列允许用户根据具体应用需求定制功能,实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的多种应用。LFECP33E-5FN484C还支持多种I/O标准和高速差分信号传输,确保系统间的可靠通信。
在接口和参数方面,LFECP33E-5FN484C提供丰富的硬件资源,包括多个时钟管理模块、高速收发器以及专用的DSP功能块,使其成为数字信号处理、通信系统、工业自动化和嵌入式系统设计的理想选择。其低功耗特性和可配置性使其特别适合对功耗敏感的应用场景,同时保持高性能计算能力。
应用场景广泛,包括但不限于工业自动化控制、通信基础设施、医疗设备、汽车电子系统以及消费电子产品。LFECP33E-5FN484C的可编程性使其能够适应不断变化的市场需求,延长产品生命周期,同时减少设计风险和上市时间。尽管该产品已停产,但其技术特性和性能使其在许多现有系统中仍然具有重要价值,是替代升级和系统维护的理想选择。
- 型号:LFECP33E-5FN484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:32800
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFECP33E-5FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFECP33E-5FN484C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA,采用484-BBGA封装,提供360个I/O端口和32800个逻辑元件,总RAM容量达434176位。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖0°C至85°C,适合工业级应用场景。
作为表面贴装型FPGA器件,LFECP33E-5FN484C具有高密度逻辑资源和丰富的I/O配置能力,支持多种I/O标准和高速数据传输。尽管已停产,其强大的可编程特性和灵活的系统集成能力,使其在通信、工业控制和嵌入式系统中仍具有重要应用价值,是复杂逻辑实现的理想选择。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP33E-5FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















