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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：328-LFBGA，CSBGA
- 技术参数：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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LFE3-17EA-8MG328I技术参数：
LFE3-17EA-8MG328I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA，采用328-LFBGA封装，提供116个I/O接口和2125个LAB/CLB单元，具备17000个逻辑元件，适合复杂逻辑设计。其内置716800位RAM资源，支持大容量数据处理，工作电压范围1.14V至1.26V，功耗优化设计使其成为低功耗应用的理想选择。工业级工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在各种环境条件下的可靠运行。
该芯片表面贴装型封装设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率，支持多种高速接口协议，满足不同应用场景的连接需求。作为莱迪思半导体的有源产品，LFE3-17EA-8MG328I提供灵活的可编程性，允许开发者根据项目需求定制硬件功能，加速产品上市时间，特别适合通信系统、工业自动化和消费电子等领域的应用。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-8MG328I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：116
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：328-LFBGA，CSBGA
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