

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:328-CSBGA(10x10)
- 技术参数:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
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LFE3-17EA-8MG328I技术参数:
LFE3-17EA-8MG328I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP3系列FPGA芯片,采用先进的17K逻辑架构,具备2125个LAB/CLB单元和17000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供强大支持。该芯片内置716800位的RAM资源,能够在单芯片内实现大容量数据处理和存储功能,显著减少外部存储器需求,提高系统集成度。作为LFE3-17EA-8MG328I的核心优势,其低功耗设计使其工作电压范围仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效降低能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用328-LFBGA封装,提供116个I/O接口,支持多种高速接口协议,满足不同应用场景的连接需求。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行。作为Lattice总代理,我们提供的技术支持确保客户能够充分利用这些特性,实现高性能、低功耗的系统设计。LFE3-17EA-8MG328I支持多种配置选项和灵活的I/O标准,使其能够适应各种复杂应用需求,包括但不限于通信系统、工业自动化、消费电子等领域。
在实际应用中,LFE3-17EA-8MG328I展现出卓越的灵活性和可编程性,允许开发者根据项目需求定制硬件功能,加速产品上市时间。其表面贴装型封装设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。对于需要快速原型验证和小批量生产的客户,该芯片提供了理想的解决方案,既能满足性能需求,又能控制成本。通过合理利用其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,系统设计师可以实现从前端信号处理到后端数据传输的全功能集成,显著减少系统组件数量和PCB面积。
- 型号:LFE3-17EA-8MG328I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:328-CSBGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 116 I/O 328CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2125
- 逻辑元件/单元数:17000
- 总 RAM 位数:716800
- I/O 数:116
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:328-LFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:328-CSBGA(10x10)
- 提供LFE3-17EA-8MG328I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-17EA-8MG328I是Lattice Semiconductor推出的ECP3系列FPGA,采用328-LFBGA封装,提供116个I/O接口和2125个LAB/CLB单元,具备17000个逻辑元件,适合复杂逻辑设计。其内置716800位RAM资源,支持大容量数据处理,工作电压范围1.14V至1.26V,功耗优化设计使其成为低功耗应用的理想选择。工业级工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种环境条件下的可靠运行。
该芯片表面贴装型封装设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率,支持多种高速接口协议,满足不同应用场景的连接需求。作为莱迪思半导体的有源产品,LFE3-17EA-8MG328I提供灵活的可编程性,允许开发者根据项目需求定制硬件功能,加速产品上市时间,特别适合通信系统、工业自动化和消费电子等领域的应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-17EA-8MG328I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















