XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
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LFX125EB-05FN256C技术参数：
LFX125EB-05FN256C是Lattice Semiconductor推出的ispXPGA系列FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供160个I/O接口。该芯片集成了1936个逻辑元件，总RAM位数达94208，栅极数139000，为复杂逻辑设计提供充足资源。工作电压范围2.3V至3.6V，工作温度0°C至85°C，适合工业级应用。
作为表面贴装型FPGA，LFX125EB-05FN256C支持多种I/O标准和配置模式，可通过JTAG接口进行在线编程，简化开发流程。其高集成度和低功耗特性使其成为通信设备、工业自动化和消费电子等领域的理想选择，为系统设计提供灵活的硬件加速和逻辑控制能力。
- 制造商产品型号：LFX125EB-05FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ispXPGA
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：1936
- 总RAM位数：94208
- I/O数：160
- 栅极数：139000
- 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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