XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 142 I/O 208QFP
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LFXP6E-3Q208C技术参数：
LFXP6E-3Q208C作为Lattice Semiconductor的嵌入式FPGA产品，具备6000个逻辑单元和73728位RAM，提供142个I/O端口，满足中等规模逻辑处理需求。其208-BFQFP封装和表面贴装特性简化了PCB设计流程，工作温度范围0°C至85°C确保了工业应用的可靠性。虽然该芯片已停产，但在特定应用场景中，其可编程特性和灵活配置能力仍能为系统设计提供独特优势，尤其适合需要快速原型验证或功能迭代的项目。
- 制造商产品型号：LFXP6E-3Q208C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 142 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：6000
- 总RAM位数：73728
- I/O数：142
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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