XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FTBGA
- 技术参数：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
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XC2S300E-6FTG256C技术参数：
XC2S300E-6FTG256C是Xilinx Spartan-IIE系列中的高性能FPGA，拥有1536个逻辑单元和64K位RAM资源，为工业控制与通信设备提供了强大的处理能力。其182个I/O接口和宽电压范围(1.71V~1.89V)设计，使这款芯片能够灵活适应各种应用场景，同时保持低功耗特性。
这款256-FTBGA封装的FPGA特别适合需要中等逻辑密度和可靠性的应用，如工业自动化、测试设备和消费电子产品。其0°C~85°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是原型设计和中小批量生产的理想选择，能够在有限空间内实现复杂功能集成。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S300E-6FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 系列：Spartan-IIE
- LAB/CLB 数：1536
- 逻辑元件/单元数：6912
- 总 RAM 位数：65536
- I/O 数：182
- 栅极数：300000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-LBGA
- 供应商器件封装：256-FTBGA（17x17）
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