- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFECP20E-4FN672C技术参数：
LFECP20E-4FN672C是Lattice Semiconductor推出的ECP系列嵌入式FPGA芯片，采用先进的672-BBGA封装，提供高达400个I/O端口，适合复杂逻辑设计应用。该芯片基于19,700个逻辑单元构建，配备434,176位的RAM资源，为各种嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的配置选项。芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，采用表面贴装技术，可在0°C至85°C的温度范围内稳定运行，确保工业环境下的可靠性能。
作为Lattice半导体的高性能FPGA产品，LFECP20E-4FN672C集成了先进的逻辑架构和丰富的系统资源，支持复杂的数字信号处理和实时控制应用。其低功耗设计和高密度逻辑单元使其成为功耗敏感型应用的理想选择。芯片支持多种配置模式，可通过JTAG或SPI接口进行编程，为系统设计提供极大的灵活性。作为Lattice代理商，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥该芯片的性能潜力。
LFECP20E-4FN672C的400个I/O端口支持多种标准接口，包括LVDS、TTL和CMOS，使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内置的时钟管理模块和专用高速I/O资源，使其特别适合处理高速数据流和复杂协议转换。其可编程特性允许系统设计者根据特定应用需求定制硬件功能，实现最佳性能和资源利用。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗仪器和消费电子产品等领域，为系统设计师提供高性能、低成本的解决方案。
- 型号:LFECP20E-4FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:400
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
- 提供LFECP20E-4FN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFECP20E-4FN672C是Lattice Semiconductor的ECP系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供400个I/O端口和19,700个逻辑单元，配备434,176位RAM资源。芯片工作电压范围1.14V-1.26V，适合0°C至85°C工业环境，采用表面贴装技术。作为高性能可编程逻辑器件，它支持多种I/O标准和配置模式，为复杂数字系统设计提供灵活解决方案，特别适用于工业自动化、通信设备和医疗仪器等应用场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFECP20E-4FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
