

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:672-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-7FN672ITW技术参数:
LFE3-150EA-7FN672ITW是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建,在逻辑密度、嵌入式存储资源和I/O能力之间实现了出色的平衡,旨在满足对成本敏感且需要复杂逻辑处理的中高端应用需求。
其核心架构基于高效的LatticeECP3 FPGA平台,集成了高达149,000个逻辑单元和18,625个可编程逻辑块(LAB/CLB),为设计人员提供了充裕的可编程逻辑资源以实现复杂的数字功能。器件内部嵌有总计7,014,400位的分布式和块RAM,支持灵活的数据缓冲和高速缓存配置,能够有效处理数据流密集型任务。该芯片的工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合其固有的低功耗架构,使其在保持高性能运算的同时,显著降低了动态和静态功耗,这对于功耗敏感型应用至关重要。
在功能特性方面,该FPGA提供了380个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,为系统与外部存储器、传感器、处理器及其他外设的高速连接提供了极大的灵活性。其封装形式为672引脚细间距球栅阵列(672-BBGA),采用表面贴装技术,确保了在紧凑PCB布局下的可靠电气连接和散热性能。器件的工作结温范围覆盖-40°C至100°C,使其能够适应从工业控制到车载电子等严苛环境下的稳定运行。值得注意的是,该器件目前处于停产状态,在进行新设计选型时,建议通过Lattice授权代理咨询替代产品或库存情况。
凭借其强大的逻辑处理能力、丰富的存储资源和广泛的接口支持,LFE3-150EA-7FN672ITW非常适合于多种领域的应用。典型场景包括但不限于:通信基础设施中的协议桥接和信号处理、工业自动化系统中的实时控制与机器视觉、广播视频设备中的图像处理与格式转换,以及测试测量仪器中的数据采集与预处理。其高集成度和可编程特性,允许工程师在单一平台上整合多种功能,从而加速产品开发周期并降低系统总体成本。
- 制造商产品型号:LFE3-150EA-7FN672ITW
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP3
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总RAM位数:7014400
- I/O数:380
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:672-BBGA
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LFE3-150EA-7FN672ITW是Lattice Semiconductor公司ECP3系列的一款FPGA,提供149,000个逻辑单元和7Mb的嵌入式RAM资源,具备强大的数据处理和逻辑实现能力。该器件集成了380个用户I/O,支持广泛的接口标准,适用于需要高带宽数据交换的系统。
其工作电压为1.14V至1.26V,采用672-BBGA封装,表面贴装,工作温度范围为-40°C至100°C,确保了在低功耗要求和严苛环境下的可靠性与稳定性。该芯片为通信、工业控制和视频处理等应用提供了高密度、可编程的硬件解决方案。
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