LFECP20E-3FN484I

LFECP20E-3FN484I是莱迪思半导体公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片，属于ECP系列。该芯片采用先进的架构设计，集成了19,700个逻辑元件单元，提供高达434,176位的RAM容量，为复杂逻辑处理和数据处理提供了强大的硬件支持。芯片采用484-BBGA封装，表面贴装设计，支持360个I/O接口，使其能够与多种外设和系统无缝连接。

作为一款面向嵌入式应用的FPGA，LFECP20E-3FN484I具有低功耗特性，工作电压范围为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时有效降低了整体能耗。其宽泛的工作温度范围（-40°C至100°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，适合工业级应用场景。芯片的灵活可编程特性使其能够根据不同应用需求进行定制，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种功能。

在接口方面，LFECP20E-3FN484I提供丰富的I/O资源，支持多种接口标准，能够满足不同系统的连接需求。作为Lattice总代理推荐的产品，该芯片在通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等多个领域都有广泛应用。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术需求，延长产品生命周期，降低系统整体成本。此外，芯片的高可靠性和稳定性使其成为关键应用场景的理想选择，为各种复杂电子系统提供灵活且强大的解决方案。

• 型号:LFECP20E-3FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:19700
• 总 RAM 位数:434176
• I/O 数:360
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFECP20E-3FN484I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供360个I/O接口和19,700个逻辑元件单元。该芯片内置434,176位RAM，支持1.14V至1.26V的工作电压，工作温度范围达-40°C至100°C，适合各种严苛环境应用。

作为表面贴装型FPGA，LFECP20E-3FN484I具有灵活可编程特性，能够根据不同应用需求进行定制，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理等多种功能，为通信设备、工业控制和汽车电子等领域提供强大支持。

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