

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:100-CABGA(10x10)
- 技术参数:IC CPLD 64MC 10NS 100CABGA
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ISPLSI 2064VE-100LB100技术参数:
莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的ISPLSI 2064VE-100LB100是一款隶属于ispLSI 2000VE系列的高性能复杂可编程逻辑器件(CPLD)。该器件采用先进的ECMOS工艺制造,其核心架构基于一个全局布线池(GRP)连接多个通用逻辑块(GLB),每个GLB包含4个宏单元,总计提供64个宏单元和2000个等效逻辑门。这种架构确保了信号在芯片内部的高效、低延迟传输,同时通过系统内可编程(ISP)特性,允许设计人员在电路板装配完成后直接对器件进行编程和重新配置,极大地简化了原型开发和现场升级流程。
该芯片的功能特点突出表现在其10ns的引脚到引脚传输延迟上,这为需要快速响应和确定性时序的应用提供了关键保障。其内部供电电压范围为3V至3.6V,属于低功耗设计,有助于降低系统整体能耗。器件集成了16个逻辑块和64个I/O引脚,提供了足够的逻辑资源与接口灵活性,能够有效实现地址解码、总线控制、状态机、接口协议转换等复杂逻辑功能。对于需要可靠供应的项目,可以通过专业的Lattice代理商获取相关技术支持和库存信息。
在接口与参数方面,ISPLSI 2064VE-100LB100采用100引脚、表面贴装型的CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围为0°C至70°C(环境温度),满足商业级应用的环境要求。64个可编程I/O口支持多种电压标准和接口协议,增强了其与不同外围器件连接的兼容性。尽管该器件目前已处于停产状态,但其成熟稳定的性能在诸多现有系统中仍扮演着重要角色。
得益于其高速度、可重构性及适中的逻辑规模,该CPLD的传统应用场景广泛,包括但不限于通信设备中的接口桥接与协议处理、工业控制系统中的逻辑整合与 glue logic 实现、测试测量仪器的控制逻辑,以及消费电子产品的功能管理单元。它能够有效替代多片标准逻辑器件,提高系统集成度与可靠性。
- 型号:ISPLSI 2064VE-100LB100
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-CABGA(10x10)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 64MC 10NS 100CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:10 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:64
- 栅极数:2000
- I/O 数:64
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:100-LFBGA
- 供应商器件封装:100-CABGA(10x10)
- 提供ISPLSI 2064VE-100LB100的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
ISPLSI 2064VE-100LB100是Lattice Semiconductor生产的一款CPLD,属于ispLSI 2000VE系列。该器件提供64个宏单元和2000个等效门密度,核心性能表现为10ns的极快传输延迟,并支持3.3V系统内可编程,适用于要求高速确定性响应的逻辑设计。
器件采用100引脚CABGA表面贴装封装,集成64个I/O端口,工作温度范围为0°C至70°C。其架构结合了通用逻辑块(GLB)与全局布线池,在实现复杂逻辑功能的同时,确保了设计的灵活性与信号完整性。
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