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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
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LFECP33E-3FN672C技术参数：
LFECP33E-3FN672C作为Lattice Semiconductor的ECP系列嵌入式FPGA，拥有32,800个逻辑单元和434,176位RAM资源，提供高达496个I/O接口，采用672-BBGA封装，表面贴装设计使其易于集成到各种系统中。
该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适用于工业环境应用。其高密度逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为通信、工业控制和消费电子领域中处理复杂逻辑运算的理想选择，能够满足高速数据处理和实时控制的需求。
- 制造商产品型号：LFECP33E-3FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 496 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：496
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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