

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
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LFECP10E-4F256I技术参数:
LFECP10E-4F256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的低功耗、低成本架构设计,集成了10200个逻辑单元,为中等复杂度的逻辑设计提供了均衡的资源基础。其核心架构采用了经过优化的可编程逻辑块和分布式路由资源,能够在保证性能的同时,有效控制动态功耗,适合对功耗敏感的应用环境。
该器件提供了282,624位的嵌入式RAM块,支持灵活配置为单端口、双端口或FIFO存储器,便于实现数据缓冲、查找表或小型处理器系统中的本地存储功能。其195个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,具备可编程的驱动强度和摆率控制,能够直接连接广泛的片外器件,如存储器、传感器和通信接口芯片。供电电压范围为1.14V至1.26V,典型工作电压为1.2V,结合其先进的工艺技术,实现了性能与功耗的良好平衡。
在接口与工作参数方面,LFECP10E-4F256I采用256引脚Fine-Pitch BGA封装,支持表面贴装技术,便于高密度PCB板设计。其工作结温范围覆盖工业级标准的-40°C至100°C,确保了在严苛环境下的可靠运行。虽然该型号目前已处于停产状态,但在存量市场或特定延续性项目中,通过专业的Lattice一级代理,仍可获得可靠的技术支持与供应链服务,保障项目的平稳进行。
得益于其适中的逻辑规模、丰富的存储资源和宽温工作特性,该芯片典型应用于工业自动化、通信基础设施的辅助逻辑处理、视频信号的基础处理以及各类嵌入式控制系统中。它常被用于实现协议桥接、电机控制逻辑、系统管理和接口扩展等功能,是构建高可靠性、低成本数字系统的关键可编程组件之一。
- 制造商产品型号:LFECP10E-4F256I
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总RAM位数:282624
- I/O数:195
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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LFECP10E-4F256I是Lattice Semiconductor公司ECP系列的一款FPGA产品,采用256引脚BGA封装。该器件集成了10,200个逻辑单元和282,624位嵌入式RAM,为核心处理与数据缓冲任务提供了必要的可编程资源。
其工作电压为1.2V典型值,具备195个用户I/O,支持广泛的接口标准。器件工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用的环境要求,适用于需要中等逻辑密度与可靠性的嵌入式控制系统和接口扩展场景。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-4F256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















