XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSC3GA15E-6FN256C技术参数：
LFSC3GA15E-6FN256C 是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA，采用256引脚FBGA封装，提供139个用户I/O。该器件集成了15000个逻辑单元和超过105万位的嵌入式RAM，具备中等的逻辑密度和可观的片上存储资源。
其核心供电电压范围为0.95V至1.26V，结合40纳米低功耗工艺，实现了优异的能效表现，适用于对功耗有严格要求的商业级应用场景。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，支持表面贴装，为需要灵活逻辑实现和高效数据处理的嵌入式设计提供了一个可靠的硬件平台。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-6FN256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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