LFSC3GA15E-6FN256C

LFSC3GA15E-6FN256C 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）SC系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用先进的40纳米低功耗工艺技术构建。该器件集成了3750个可编程逻辑块（LAB/CLB），相当于15000个逻辑单元，提供了灵活且高性能的逻辑处理能力。其核心架构设计注重在逻辑密度、功耗和成本之间取得平衡，内部包含超过100万位的嵌入式RAM资源（总计1054720位），为数据缓冲、查找表和分布式存储应用提供了充足的片上存储空间，有效减少对外部存储器的依赖，简化系统设计并提升整体性能。

该芯片在功能上具备显著的低功耗特性，其核心供电电压范围在0.95V至1.26V之间，结合莱迪思的功耗优化技术，使其非常适合对功耗敏感的应用环境。139个可编程I/O接口支持多种电压标准，为用户提供了高度的连接灵活性，便于与各类处理器、存储器及外设进行通信。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级应用环境下的稳定运行。值得注意的是，该产品目前已处于停产状态，在为新设计选型时，建议通过官方渠道或授权的Lattice代理商获取最新的产品生命周期信息与替代方案建议。

在接口与关键参数方面，LFSC3GA15E-6FN256C采用256引脚细间距球栅阵列（FBGA）封装，支持表面贴装技术，有利于实现紧凑的电路板布局。丰富的I/O资源和可配置的I/O特性使其能够适应多种信号完整性要求。其内部逻辑资源和存储单元的配置可通过莱迪思提供的开发工具链进行完全定制，允许设计者实现从简单的胶合逻辑到复杂的控制与数据处理等一系列功能。

基于其特性组合，该器件典型应用于需要中等逻辑密度、注重功耗和成本控制的嵌入式系统领域。例如，在工业自动化中可用于实现电机控制、传感器数据融合和通信桥接；在通信设备中可作为协处理器进行协议处理或接口转换；在消费电子领域，可用于视频处理流水线或系统控制。其平衡的资源配比使其成为原型验证和中小批量生产的可行选择之一。

• 型号:LFSC3GA15E-6FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:139
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFSC3GA15E-6FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSC3GA15E-6FN256C 是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA，采用256引脚FBGA封装，提供139个用户I/O。该器件集成了15000个逻辑单元和超过105万位的嵌入式RAM，具备中等的逻辑密度和可观的片上存储资源。

其核心供电电压范围为0.95V至1.26V，结合40纳米低功耗工艺，实现了优异的能效表现，适用于对功耗有严格要求的商业级应用场景。该芯片工作温度范围为0°C至85°C，支持表面贴装，为需要灵活逻辑实现和高效数据处理的嵌入式设计提供了一个可靠的硬件平台。

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