LFE3-17EA-8LFN484C

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE3-17EA-8LFN484C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗现场可编程门阵列（FPGA）。该器件采用先进的65纳米工艺技术构建，其核心架构基于一个高效的可编程逻辑单元阵列，包含2125个LAB/CLB（逻辑阵列块/可配置逻辑块）和17000个逻辑元件，提供了出色的逻辑密度和设计灵活性。其内部集成了716800位的分布式和块状RAM资源，能够高效地支持复杂的数据缓冲、FIFO以及处理器代码存储等应用，为算法实现和数据处理提供了充足的片上存储空间。

在功能特性方面，LFE3-17EA-8LFN484C展现了其作为低功耗FPGA的优势。它在1.2V核心电压（工作范围1.14V至1.26V）下运行，显著降低了动态和静态功耗，使其非常适用于对功耗敏感的设计。该芯片配备了222个用户I/O引脚，封装于484引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列（FBGA）中，确保了高密度互连能力和可靠的物理连接。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），保证了在商业级应用环境下的稳定性和可靠性。对于需要批量采购或技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice代理商获取该产品及相关服务。

该芯片的接口能力丰富，支持多种高速串行通信协议，并具备灵活的时钟管理资源。其I/O单元可配置以支持广泛的单端和差分标准，便于与外部存储器、传感器、处理器及通信总线进行连接。结合其内部的PLL（锁相环）和灵活的布线资源，工程师能够实现复杂的时序收敛和高速数据传输路径。这些特性使其参数不仅仅停留在纸面，而是转化为实际设计中的性能优势，例如在需要实时信号处理或协议桥接的场景中表现出色。

基于其平衡的逻辑资源、存储容量、I/O数量及低功耗特性，LFE3-17EA-8LFN484C非常适合多种应用场景。它常被部署在通信基础设施设备中，如无线接入网络的光纤通道和桥接功能；在工业自动化领域，可用于实现电机控制、机器视觉和工业网络网关；此外，在广播视频处理、医疗成像设备以及测试测量仪器中，也能发挥其可编程性和并行处理能力的优势，为系统设计提供核心的逻辑控制与数据处理平台。

• 型号:LFE3-17EA-8LFN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:222
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LFE3-17EA-8LFN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-17EA-8LFN484C是莱迪思半导体ECP3系列的一款有源、表面贴装型FPGA，采用484-FBGA封装。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，并提供了716800位的片上RAM资源，具备出色的逻辑密度和数据处理能力。

其核心卖点在于优异的功耗与性能平衡。器件在1.2V典型核心电压下工作，拥有222个用户I/O，支持在0°C至85°C的结温范围内稳定运行。这些特性使其成为需要高集成度、灵活可编程性及低功耗的嵌入式系统的理想选择。

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