XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFE3-17EA-8LFN484C技术参数：
LFE3-17EA-8LFN484C是莱迪思半导体ECP3系列的一款有源、表面贴装型FPGA，采用484-FBGA封装。该器件集成了17000个逻辑单元和2125个LAB/CLB，并提供了716800位的片上RAM资源，具备出色的逻辑密度和数据处理能力。
其核心卖点在于优异的功耗与性能平衡。器件在1.2V典型核心电压下工作，拥有222个用户I/O，支持在0°C至85°C的结温范围内稳定运行。这些特性使其成为需要高集成度、灵活可编程性及低功耗的嵌入式系统的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE3-17EA-8LFN484C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：222
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
- 提供LFE3-17EA-8LFN484C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE3-17EA-8LFN484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)