XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
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XCV812E-8FG900C技术参数：
XCV812E-8FG900C是Xilinx Virtex-E EM系列的高性能FPGA，拥有4704个逻辑块和21168个逻辑单元，配合高达1.1MB的内置存储器，能够处理复杂算法和大规模数据并行处理。其556个I/O接口和900-BBGA封装设计，使其成为通信、工业控制和高端计算设备的理想选择。
这款芯片工作电压仅1.71V-1.89V，在提供强大计算能力的同时保持较低功耗，特别适合对能效比有要求的场景。其工业级工作温度范围(0°C-85°C)确保了在各种环境下的稳定运行，是系统升级和原型验证的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV812E-8FG900C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 556 I/O 900FBGA
- 系列：Virtex-E EM
- LAB/CLB 数：4704
- 逻辑元件/单元数：21168
- 总 RAM 位数：1146880
- I/O 数：556
- 栅极数：254016
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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