XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
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5SGXMA5H3F35I4G技术参数：
5SGXMA5H3F35I4G是Altera（现Intel）Stratix V系列的高性能FPGA，提供185000个LAB/CLB和490000个逻辑单元，集成46080000位RAM，552个I/O引脚支持多种高速接口标准。该芯片采用1152-BBGA封装，工作温度范围-40°C至100°C，供电电压0.82V至0.88V，适合表面贴装安装。其28nm工艺制程和高达28.05Gbps的收发器性能，使其成为高速数据处理和复杂系统集成的理想选择。
该FPGA芯片集成了丰富的硬核IP，包括PCI Express、以太网和DDR3控制器，支持Quartus Prime设计工具和OpenCL SDK，提供强大的开发灵活性。动态部分重配置功能允许系统在运行时更新硬件功能，适应不断变化的应用需求。作为Stratix V系列产品的一员，5SGXMA5H3F35I4G在通信基础设施、国防电子和医疗成像等领域展现出卓越的性能和可靠性。
- 制造商产品型号：5SGXMA5H3F35I4G
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 552 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Stratix V GX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：185000
- 逻辑元件/单元数：490000
- 总RAM位数：46080000
- I/O数：552
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA，FCBGA
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