

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FTBGA
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LCMXO640C-3FTN256I技术参数:
LCMXO640C-3FTN256I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、瞬时启动的现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片基于经过优化的非易失性架构,集成了640个可编程逻辑单元(LUTs)和80个可配置逻辑块(LABs/CLBs),构成了其灵活的数字逻辑处理核心。这种架构支持用户在现场根据具体应用需求进行硬件功能的定义与重构,无需外部配置存储器即可实现上电即运行,显著提升了系统的可靠性与启动速度。
该器件提供了159个用户I/O引脚,支持广泛的单端与差分信号标准,具备出色的接口灵活性。其供电电压范围设计为1.71V至3.465V,兼容多种低电压逻辑电平,有助于简化系统电源设计并降低整体功耗。芯片采用256引脚FTBGA(细间距球栅阵列)封装,以表面贴装形式焊接,适用于高密度PCB布局。其坚固的设计保证了在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作,满足工业级和扩展温度环境应用的严苛要求。
在功能层面,LCMXO640C-3FTN256I 集成了诸如I2C、SPI等常用外设控制器的硬核或软核实现能力,并支持通过莱迪思的开发工具链进行高效的逻辑综合与布局布线。其非易失特性消除了配置芯片的需求,减少了板级元件数量和系统成本。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice一级代理获取该器件、完整的技术文档以及设计支持服务。
凭借其适中的逻辑容量、丰富的I/O资源、宽电压供电及工业级温度范围,这款FPGA非常适合应用于需要快速原型开发、接口桥接、系统控制或功能定制的场景。典型应用包括工业自动化中的传感器数据采集与预处理、通信设备的接口协议转换、消费电子产品的功能扩展以及各类嵌入式系统中的逻辑整合与胶合逻辑实现,为设计工程师提供了一个高度灵活且可靠的平台化解决方案。
- 型号:LCMXO640C-3FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO640C-3FTN256I 是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款非易失性、瞬时启动FPGA。该器件集成了640个逻辑单元和80个逻辑块,提供高达159个用户可配置I/O,支持广泛的接口标准,适用于需要灵活逻辑集成与接口扩展的设计。
其核心优势在于1.71V至3.465V的宽电压供电范围和-40°C至100°C的工业级工作温度,确保了在苛刻环境下的稳定性和低功耗运行。采用256引脚FTBGA封装,具备高集成度和可靠的表面贴装特性,适用于空间受限的嵌入式系统。
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