LFEC20E-5F672C

LFEC20E-5F672C是Lattice Semiconductor公司推出的嵌入式FPGA芯片，采用先进的架构设计，集成了19700个逻辑单元，为复杂逻辑实现提供了强大的硬件基础。该芯片基于EC系列，采用表面贴装型封装，特别适合对功耗和性能有平衡要求的应用场景。芯片内部集成了434176位的RAM存储资源，为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。 该FPGA器件工作电压范围为1.14V至1.26V，低功耗特性使其在移动设备和便携式应用中表现出色。作为Lattice总代理推荐的解决方案，LFEC20E-5F672C提供400个I/O接口，支持多种I/O标准和高速数据传输，确保与各种外围设备的无缝连接。672-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性，适合高密度PCB布局。 在工业自动化、通信设备和消费电子等领域，LFEC20E-5F672C展现出卓越的灵活性和可编程性，能够在0°C至85°C的工作温度范围内稳定运行。该芯片的可重配置特性使其成为快速原型开发和产品升级的理想选择，同时其强大的处理能力和丰富的接口资源使其能够满足各种复杂应用的需求。

• 制造商产品型号：LFEC20E-5F672C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 400 I/O 672FPBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：EC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：-
• 逻辑元件/单元数：19700
• 总RAM位数：434176
• I/O数：400
• 栅极数：-
• 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：672-BBGA
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LFEC20E-5F672C是Lattice Semiconductor出品的嵌入式FPGA器件，拥有19700个逻辑单元和434176位RAM资源，提供400个I/O接口，采用672-BBGA封装。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持表面贴装，工作温度范围为0°C至85°C，适用于工业级应用场景。 作为Lattice EC系列产品的一员，LFEC20E-5F672C结合了高性能与低功耗特性，特别适合需要灵活硬件配置的嵌入式系统。虽然该产品已停产，但其架构和功能特性仍为特定应用领域提供了可靠的解决方案。

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