- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:16-WLCSP（1.4x1.48）
- 技术参数：IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
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ICE40LP1K-SWG16TR1K技术参数：
ICE40LP1K-SWG16TR1K是Lattice Semiconductor推出的一款低功耗FPGA芯片，属于iCE40 LP系列，专为资源受限的应用场景设计。该芯片采用先进的低功耗架构，在保持高性能的同时显著降低了功耗消耗，使其成为移动设备和便携式应用的理想选择。
该芯片的核心架构基于Lattice的iCE40 LP技术，包含160个LAB/CLB逻辑块和1280个逻辑元件/单元，提供了灵活的可编程逻辑资源。芯片集成了64KB的RAM存储器，支持复杂的数据处理和缓存需求。作为Lattice代理的产品，ICE40LP1K-SWG16TR1K采用了16-XFBGA和WLCSP封装形式，体积小巧，适合空间受限的应用环境。
在接口和参数方面，ICE40LP1K-SWG16TR1K提供10个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压范围工作，适应不同电源条件。芯片采用表面贴装安装方式，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，满足工业级应用需求。作为有源状态产品，该芯片提供卷带(TR)和剪切带(CT)两种包装方式，便于自动化生产和手工装配。
ICE40LP1K-SWG16TR1K凭借其低功耗特性和小型封装，在物联网设备、可穿戴技术、传感器节点、消费电子产品以及工业控制等领域具有广泛应用。其灵活的可编程性允许开发者根据具体需求定制功能，而无需修改硬件设计，大大缩短了产品开发周期，降低了总体拥有成本。
- 型号:ICE40LP1K-SWG16TR1K
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:16-WLCSP（1.4x1.48）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 10 I/O 16WLCSP
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:10
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:16-XFBGA，WLCSP
- 供应商器件封装:16-WLCSP（1.4x1.48）
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ICE40LP1K-SWG16TR1K是Lattice Semiconductor的iCE40 LP系列FPGA，提供160个LAB/CLB逻辑块和1280个逻辑元件，配合64KB RAM存储，具备强大的可编程逻辑能力。16-XFBGA和WLCSP封装形式使其成为空间敏感应用的理想选择。
该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，功耗低至微瓦级别，支持-40°C至100°C工作温度，适用于工业环境。10个I/O接口和表面贴装安装方式便于系统集成，卷带(TR)和剪切带(CT)包装满足不同生产需求，是物联网、可穿戴设备和工业控制应用的理想解决方案。
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