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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70SE-5FN672I技术参数：
LFE2-70SE-5FN672I是Lattice Semiconductor公司ECP2系列的一款有源FPGA，采用672-BBGA表面贴装封装。该器件集成了68,000个逻辑单元和8,500个LAB/CLB，提供了强大的可编程逻辑处理能力，并内置1,056,768位的RAM资源，支持复杂的数据流处理与缓存需求。
其核心优势在于提供了高达500个可配置I/O，支持广泛的接口标准，同时工作电压为1.14V~1.26V，结合先进的工艺实现了优异的低功耗性能。器件工作温度范围为-40°C至100°C（TJ），确保了在工业级和扩展温度环境下的可靠运行，适用于对逻辑密度、I/O数量和能效有较高要求的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFE2-70SE-5FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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