

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100E-6FN1152I技术参数:
LFE2M100E-6FN1152I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2M系列中的一款高性能FPGA器件,采用先进的65纳米低功耗工艺技术构建。该器件基于经过优化的逻辑架构,集成了高达11875个可编程逻辑块(LAB/CLB),提供了95000个逻辑单元,为复杂的数字逻辑设计提供了坚实的基础。其核心架构不仅注重逻辑密度,还深度集成了硬核IP和丰富的嵌入式存储器资源,包括总计5435392位的分布式和块RAM,支持灵活的数据缓冲和高速处理需求,为系统设计者提供了高度的集成性和设计灵活性。
该芯片的功能特点突出体现在其平衡的性能与功耗表现上。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,在提供可靠运算能力的同时,有效控制了动态功耗。器件内置了增强的DSP模块和高速串行接口,支持多种通信协议,能够高效处理信号处理和数据路径任务。其520个可编程I/O引脚支持多种I/O标准,为用户连接外部存储器、处理器和各类外设提供了极大的便利。此外,其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在工业级和扩展温度环境下的稳定运行,满足严苛应用场景的可靠性要求。
在接口与关键参数方面,该器件封装于1152引脚的细间距球栅阵列(1152-BBGA)中,采用表面贴装型安装方式,适合高密度PCB板设计。其丰富的I/O资源和内部存储带宽,使其能够胜任高速数据交换和实时控制任务。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该器件及相关设计资源。尽管其零件状态标注为不适用于新设计,但在现有系统的维护、升级或特定批量化生产中,它依然是一个经过市场验证的成熟解决方案。
基于其高逻辑密度、丰富的存储资源和宽温工作特性,LFE2M100E-6FN1152I非常适合应用于对可靠性和性能有较高要求的领域。典型应用场景包括工业自动化中的运动控制和机器视觉系统、通信基础设施里的协议转换和桥接功能、以及测试测量设备中的数据采集与处理单元。其架构能够有效实现复杂的算法加速和并行处理,是构建中等规模至大规模数字系统的核心可编程平台之一。
- 型号:LFE2M100E-6FN1152I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
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LFE2M100E-6FN1152I 是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的一款FPGA,采用1152-BBGA封装。该器件集成了95000个逻辑单元和11875个LAB/CLB,提供了强大的可编程逻辑能力,并内置了高达5.4兆位的RAM资源,适用于需要大量片上存储的数据处理应用。
其核心特性包括520个可配置I/O,支持广泛的接口连接;工作电压为1.14V~1.26V,体现了低功耗设计;工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),确保了在工业级环境下的可靠性。这些参数共同构成了一个高密度、高I/O数且适应严苛环境的嵌入式处理平台。
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