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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC20E-3FN484I技术参数：
LFEC20E-3FN484I是Lattice Semiconductor生产的一款嵌入式FPGA芯片，采用484-BBGA封装，提供360个I/O接口，支持19,700个逻辑单元和434,176位RAM资源。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，可在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行，适合各种严苛环境下的应用。
作为一款高性能可编程逻辑器件，LFEC20E-3FN484I支持动态重构功能，允许系统在运行时重新配置硬件逻辑，同时保持低功耗特性。其丰富的I/O资源支持多种标准接口协议，包括LVDS、CMOS和SSTL等，为高速数据传输提供了可靠保障。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子和医疗影像等领域，为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。
- 制造商产品型号：LFEC20E-3FN484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：19700
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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