

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC20E-3FN484I技术参数:
LFEC20E-3FN484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用先进的EC系列架构,集成了19,700个逻辑元件和434,176位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。该芯片采用484-BBGA封装,提供360个I/O接口,支持高达1.26V的工作电压,在工业级温度范围内(-40°C至100°C)稳定运行,适合各种严苛环境下的应用。
作为一款可编程逻辑器件,LFEC20E-3FN484I支持动态重构功能,允许系统在运行时重新配置硬件逻辑,这一特性使其特别适合需要硬件升级和功能扩展的应用场景。该芯片采用低功耗设计,工作电压仅为1.14V至1.26V,在提供高性能的同时有效降低了系统功耗,延长电池供电设备的运行时间。对于寻求可靠Lattice代理解决方案的开发者来说,这款芯片提供了灵活的设计选项和丰富的IP核支持。
LFEC20E-3FN484I拥有丰富的I/O资源,支持多种标准接口协议,包括LVDS、CMOS和SSTL等,便于与各种外设和系统进行高速数据传输。其低延迟特性使其成为实时处理应用的理想选择,特别是在需要快速响应的工业控制、通信设备和医疗电子领域。芯片内置的时钟管理单元和高速收发器进一步增强了其在高速数据应用中的性能表现。
在应用场景方面,LFEC20E-3FN484I广泛用于通信设备、工业自动化、汽车电子和医疗影像等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的技术标准和协议要求,延长产品生命周期。对于需要定制化硬件加速但又不愿承担ASIC高昂开发成本的项目而言,这款FPGA芯片提供了理想的解决方案,平衡了性能、灵活性和成本之间的关系。
- 型号:LFEC20E-3FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:19700
- 总 RAM 位数:434176
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFEC20E-3FN484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC20E-3FN484I是Lattice Semiconductor生产的一款嵌入式FPGA芯片,采用484-BBGA封装,提供360个I/O接口,支持19,700个逻辑单元和434,176位RAM资源。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,可在-40°C至100°C的工业级温度范围内稳定运行,适合各种严苛环境下的应用。
作为一款高性能可编程逻辑器件,LFEC20E-3FN484I支持动态重构功能,允许系统在运行时重新配置硬件逻辑,同时保持低功耗特性。其丰富的I/O资源支持多种标准接口协议,包括LVDS、CMOS和SSTL等,为高速数据传输提供了可靠保障。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、汽车电子和医疗影像等领域,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC20E-3FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















