XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
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LFXP2-30E-6FN672C技术参数：
LFXP2-30E-6FN672C是Lattice Semiconductor公司XP2系列中的一款高性能FPGA。该器件集成了29，000个逻辑单元和3，625个逻辑块，提供高达472个用户I/O，并内置396，288位分布式RAM，为核心数据处理和接口扩展提供了坚实的硬件基础。
其工作电压范围为1.14V至1.26V，采用672-BBGA表面贴装封装，支持0°C至85°C的工业温度范围。这些参数共同指向其高密度逻辑、灵活的互连能力以及适用于工业环境的稳健性等核心卖点，使其成为复杂嵌入式系统设计的理想可编程平台。
- 制造商产品型号：LFXP2-30E-6FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 472 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：3625
- 逻辑元件/单元数：29000
- 总RAM位数：396288
- I/O数：472
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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