

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:100-TQFP(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
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LFEC1E-3T100I技术参数:
LFEC1E-3T100I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的EC系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的现场可编程门阵列技术,为用户提供灵活的硬件定制解决方案。该芯片集成了1500个逻辑元件/单元,配备18432位的总RAM容量,能够满足中等复杂度的数字逻辑设计需求。作为一款专业级FPGA器件,LFEC1E-3T100I采用了创新的架构设计,在保持低功耗的同时提供强大的处理能力。
LFEC1E-3T100I提供67个I/O接口,支持多种I/O标准,使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用100-LQFP封装形式,适合表面贴装工艺。作为Lattice代理商推荐的产品,LFEC1E-3T100I在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛的应用。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
LFEC1E-3T100I的灵活性使其成为快速原型开发和产品迭代的首选方案。开发者可以利用Lattice提供的开发工具,快速实现定制化的逻辑功能,缩短产品上市时间。该芯片特别适合需要中等规模逻辑资源但又追求低功耗的应用场景,如工业自动化设备、医疗仪器和物联网节点等。通过合理的资源分配和时序优化,LFEC1E-3T100I能够高效实现复杂的数字逻辑功能,满足现代电子系统对性能和功耗的双重需求。
- 型号:LFEC1E-3T100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-TQFP(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 67 I/O 100TQFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:1500
- 总 RAM 位数:18432
- I/O 数:67
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LQFP
- 供应商器件封装:100-TQFP(14x14)
- 提供LFEC1E-3T100I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFEC1E-3T100I是一款基于Lattice EC系列的FPGA芯片,集成了1500个逻辑单元和18432位RAM,提供67个I/O接口,采用100-LQFP封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,支持表面贴装安装,工作温度范围宽达-40°C至100°C,适合各种工业环境应用。
作为一款中等规模的FPGA器件,LFEC1E-3T100I在保持低功耗的同时提供了足够的逻辑资源和I/O接口,使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。其灵活的架构设计支持快速原型开发和产品迭代,有效缩短产品上市时间。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFEC1E-3T100I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















