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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70E-6F900C技术参数：
LFE2-70E-6F900C是Lattice Semiconductor的ECP2系列高密度FPGA器件，提供583个I/O和900-BBGA封装，集成了8500个LAB/CLB逻辑单元和68000个逻辑元件，内置1056768位RAM资源。
该器件采用1.14V至1.26V供电电压，表面贴装型封装设计，工作温度范围0°C至85°C，适用于商业级应用环境。作为停产型号，LFE2-70E-6F900C仍因其高性能和丰富功能在特定领域保持应用价值，特别适合需要大规模逻辑资源和高速I/O处理能力的嵌入式系统设计。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-6F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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