10AX115R4F40I3SGE2

10AX115R4F40I3SGE2是Altera公司（现Intel旗下）Arria 10 GX系列的一款高性能FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，集成了115万个逻辑单元和427,200个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片内置68.8MB的RAM存储器，支持高达624个I/O接口，能够满足大规模数据处理和高带宽通信需求。

作为一款面向高端应用的FPGA，10AX115R4F40I3SGE2采用1517-FCBGA封装，具有40×40mm的封装尺寸，提供丰富的I/O资源和高密度互连能力。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用环境。电源电压仅需0.87V至0.93V，在提供强大性能的同时保持了较低的功耗特性。

该芯片支持多种高速接口协议，包括PCI Express、DDR4和以太网等，能够实现与外部系统的高效数据交换。硬件加速引擎是其显著特点，可针对特定算法进行优化，显著提升处理效率。此外，该芯片还集成了 hardened IP 模块，如高速收发器和DSP模块，为通信、图像处理和AI应用提供专用硬件支持。

作为Altera代理提供的优质产品，10AX115R4F40I3SGE2广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高速图像处理和工业自动化等领域。其灵活的可编程特性和高性能表现使其成为系统级设计的理想选择，能够满足未来几年内不断增长的计算需求。开发者可以利用Altera提供的开发工具链，快速实现从概念到产品的转化，缩短产品上市时间。

• 制造商产品型号：10AX115R4F40I3SGE2
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA 624 I/O 1517FBGA
• 系列：Arria 10 GX
• LAB/CLB 数：427200
• 逻辑元件/单元数：1150000
• 总 RAM 位数：68857856
• I/O 数：624
• 栅极数：-
• 电压 - 电源：0.87 V ~ 0.93 V
• 安装类型：表面贴装
• 工作温度：-40°C ~ 100°C
• 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
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10AX115R4F40I3SGE2是Arria 10 GX系列的高性能FPGA，集成115万逻辑单元和427K LAB，提供68.8MB嵌入式RAM。1517-FCBGA封装支持624个高速I/O，工作温度范围-40°C至100°C，适合严苛环境应用。

该芯片采用14nm工艺，支持0.87V至0.93V低电压供电，内置 hardened IP 模块如高速收发器和DSP引擎，专为数据中心加速、5G通信和图像处理等高性能计算场景设计，提供卓越的能效比和系统集成能力。

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