

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
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LFEC15E-4FN484I技术参数:
LFEC15E-4FN484I是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)EC系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用先进的65nm工艺技术构建,集成了15400个逻辑单元,为复杂数字逻辑设计提供了充足的可编程资源。其核心架构基于高效的查找表(LUT)结构,并配备了丰富的嵌入式存储单元,总RAM容量达到358400位,能够灵活地实现片上数据缓冲、FIFO以及小型双端口RAM等功能,有效减少对外部存储器的依赖,优化系统成本和功耗。
在功能特性方面,该芯片展现了出色的系统集成能力与灵活性。352个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,为连接外部存储器、传感器、处理器或通信接口提供了高度的接口兼容性。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,体现了对低功耗应用的深度优化,有助于延长便携式设备的电池寿命或降低固定设备的运行能耗。同时,其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),确保了在工业控制、汽车电子等严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货和技术支持的客户,通过Lattice一级代理可以获得原厂级的服务与产品资源。
该器件封装为484引脚FineLine BGA(484FBGA),采用表面贴装技术,有利于实现高密度的PCB布局。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和经过市场验证的性能,使其在诸多现有系统和备件供应中仍具有重要价值。其丰富的逻辑资源、大容量嵌入式存储和广泛的I/O支持,使其特别适合于需要中等规模逻辑整合、信号处理或接口桥接的应用场景。
在实际应用中,LFEC15E-4FN484I能够胜任多种角色。它可以作为主控单元,用于工业自动化中的电机控制、传感器数据采集与预处理系统;凭借其可并行处理的特性,也常用于通信设备中的协议转换、数据包处理或信道编解码;此外,在医疗仪器、测试测量设备以及需要特定功能定制的消费类电子产品中,该FPGA也能发挥其灵活可重构的优势,实现专用的算法加速或系统功能集成,是工程师实现创新设计的有力工具。
- 型号:LFEC15E-4FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 352 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:15400
- 总 RAM 位数:358400
- I/O 数:352
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFEC15E-4FN484I是莱迪思半导体EC系列的一款FPGA,采用484-FBGA封装,集成了15400个逻辑单元和358400位嵌入式RAM,提供了强大的可编程逻辑与片上存储能力。
该器件支持高达352个可编程I/O,接口灵活,工作电压为1.14V-1.26V,功耗表现优异。其宽工作温度范围(-40°C至100°C TJ)确保了在工业及汽车等恶劣环境下的稳定运行,适用于需要中等规模逻辑集成、信号处理及复杂接口管理的应用设计。
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