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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE3-35EA-6FTN256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE3-35EA-6FTN256I的技术资料下载
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LFE3-35EA-6FTN256I技术参数:

LFE3-35EA-6FTN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP3系列中的一款高性能、低功耗FPGA器件。该器件基于65纳米工艺构建,集成了高达33,000个逻辑单元,并配备了超过130万比特的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑实现和数据处理提供了坚实的基础。其核心架构采用了优化的DSP模块和灵活的布线资源,能够高效处理并行运算和高速信号流,同时保持出色的时序收敛能力。

该芯片在功能上具备显著优势,其低功耗特性尤为突出,核心工作电压范围在1.14V至1.26V之间,非常适合对能效有严格要求的应用。它提供了133个用户I/O,支持多种单端和差分I/O标准,具备出色的信号完整性。内置的SERDES通道支持主流高速串行协议,如PCI Express、千兆以太网等,便于实现系统级互联。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(结温),确保了在严苛工业环境下的可靠运行。对于需要本地化技术支持和供应链保障的开发者,可以通过Lattice中国代理获取详细的设计资源与供货信息。

在接口与参数方面,该器件采用256引脚Fine-Pitch BGA封装,支持表面贴装,便于高密度PCB板设计。其4125个可编程逻辑块(LAB/CLB)和丰富的存储资源,使得它能够灵活配置为处理器、协处理器或复杂的控制逻辑。这种高度的灵活性,结合其稳健的供电要求和宽温工作能力,使其成为多种应用的理想选择。

基于上述特性,LFE3-35EA-6FTN256I非常适合部署在通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备中。例如,可用于实现网络设备中的桥接与协议转换功能、工业控制系统的实时处理核心,或作为高清视频流的预处理与传输单元。其平衡的逻辑密度、存储资源和I/O能力,使其在需要高性能嵌入式处理的中端应用场景中展现出强大的竞争力。

  • 型号:LFE3-35EA-6FTN256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FTBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 133 I/O 256FTBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4125
  • 逻辑元件/单元数:33000
  • 总 RAM 位数:1358848
  • I/O 数:133
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
  • 提供LFE3-35EA-6FTN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE3-35EA-6FTN256I是Lattice Semiconductor ECP3系列的一款有源FPGA,采用256引脚BGA封装。该器件集成了33,000个逻辑单元和4125个逻辑块,并内置1.36兆比特的RAM,提供了强大的并行处理与数据缓冲能力。

其核心优势在于高性能与低功耗的平衡,工作电压低至1.14V-1.26V,并拥有133个用户I/O接口。器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度,采用表面贴装,适用于对可靠性、能效和逻辑密度有较高要求的嵌入式设计。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-35EA-6FTN256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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