

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-6FTN256C技术参数:
LFXP2-30E-6FTN256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,拥有3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件,提供了强大的处理能力。该芯片配备396288位总RAM,为数据密集型应用提供了充足的存储空间,支持复杂的算法实现和大规模数据处理。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,这款芯片采用了XP2系列架构,在低功耗和高性能之间实现了理想平衡。
LFXP2-30E-6FTN256C提供201个I/O接口,采用256-LBGA封装设计,支持表面贴装安装,适应现代电子设备小型化、高集成度的需求。其工作电压范围为1.14V至1.26V,在保证性能的同时实现了低功耗设计,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合工业级应用环境。该芯片的架构设计充分考虑了灵活性需求,支持多次编程,便于产品迭代和功能升级,特别适合需要频繁更新算法或功能的场景。
这款FPGA芯片在接口兼容性方面表现出色,支持多种标准接口协议,能够与各种外围设备无缝连接。其内置的时钟管理和电源管理单元确保了系统稳定性和可靠性,同时简化了外围电路设计。针对不同应用场景,开发者可以通过硬件描述语言或图形化设计工具进行定制化开发,充分发挥芯片的潜力。在通信、工业控制、汽车电子等领域,LFXP2-30E-6FTN256C都能提供灵活而强大的解决方案,满足复杂应用需求。
- 型号:LFXP2-30E-6FTN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-30E-6FTN256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-6FTN256C是Lattice Semiconductor推出的XP2系列FPGA,具备3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件,提供强大的处理能力。该芯片配备396288位RAM和201个I/O接口,采用256-LBGA封装,支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用。
p>作为低功耗FPGA解决方案,LFXP2-30E-6FTN256C工作电压仅为1.14V-1.26V,在提供高性能的同时有效降低了能耗。其可编程特性使其适用于通信设备、工业控制系统和汽车电子等多种应用场景,为开发者提供了灵活的设计平台和强大的处理能力。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFXP2-30E-6FTN256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















