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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFE3-70E-8FN1156I技术参数：
LFE3-70E-8FN1156I是莱迪思半导体ECP3系列FPGA，提供8375个LAB/CLB和67,000个逻辑单元，配备490个I/O端口和高达4.5MB的嵌入式RAM资源，适合高性能数据处理应用。其1156-BBGA封装设计确保了优异的信号完整性和散热性能。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C工业级温度范围，采用表面贴装技术简化设计流程。作为Lattice代理商，我们提供全面的技术支持，帮助客户充分利用其硬件加速功能和动态重构特性，满足通信设备、工业控制和高端消费电子等应用需求。
- 制造商产品型号：LFE3-70E-8FN1156I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP3
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4526080
- I/O数：490
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA
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