XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S200-5FGG256C技术参数：
XC2S200-5FGG256C是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片，具备20万门逻辑规模和57Kb RAM容量，配合176个I/O接口，为中等复杂度数字系统提供灵活解决方案。该芯片采用2.375V-2.625V工作电压，适合对功耗敏感的应用场景。
作为一款商用温度范围(0°C-85°C)的FPGA，XC2S200-5FGG256C广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域，其可重构特性使设计人员能够根据需求快速调整硬件功能，缩短产品上市时间，特别适合需要频繁升级或原型验证的项目。
- 制造商产品型号：XC2S200-5FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-II
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1176
- 逻辑元件/单元数：5292
- 总RAM位数：57344
- I/O数：176
- 栅极数：200000
- 电压-供电：2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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