

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
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LFXP2-30E-6FT256I技术参数:
LFXP2-30E-6FT256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的XP2系列FPGA器件,采用先进的低功耗架构设计,提供高性能的可编程逻辑解决方案。该器件集成了3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元,配备396288位总RAM资源,为复杂逻辑设计提供充足的硬件资源。作为Lattice授权代理提供的专业解决方案,该芯片特别适合需要高密度逻辑和中等规模存储容量的应用场景。
该器件支持201个I/O接口,采用256-LBGA封装形式,提供优异的信号完整性和热管理性能。工作电压范围在1.14V至1.26V之间,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低整体系统功耗。其工作温度范围可达-40°C至100°C,适合各种工业级和商业级应用环境。该芯片采用表面贴装型设计,便于集成到各种PCB布局中,简化了系统设计流程。
LFXP2-30E-6FT256I的架构优化了功耗与性能的平衡,特别适合对功耗敏感的应用场景。其内置的RAM资源支持多种配置模式,可灵活适应不同的数据存储需求。201个I/O接口支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL和HSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。该器件的256-LBGA封装提供了良好的电气特性和散热性能,适合空间受限但需要高性能的应用场景。
在实际应用中,LFXP2-30E-6FT256I可广泛应用于通信系统、工业控制、汽车电子、测试测量设备等多个领域。其可编程特性使得产品能够快速响应市场需求变化,缩短产品开发周期。作为莱迪思半导体成熟的产品线,该器件拥有完善的开发工具链和丰富的IP核资源,为系统设计提供了全方位的技术支持。
- 型号:LFXP2-30E-6FT256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 201 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3625
- 逻辑元件/单元数:29000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:201
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LFXP2-30E-6FT256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFXP2-30E-6FT256I是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA器件,提供3625个LAB/CLB和29000个逻辑元件/单元,配备396288位总RAM资源,支持201个I/O接口。该器件采用256-LBGA封装,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度可达-40°C至100°C,适合工业级和商业级应用环境。
该芯片采用表面贴装型设计,提供优异的信号完整性和热管理性能,特别适合对功耗敏感的应用场景。201个I/O接口支持多种I/O标准,确保与各种外围设备的无缝连接。作为莱迪思半导体成熟的产品线,LFXP2-30E-6FT256I拥有完善的开发工具链和丰富的IP核资源,为系统设计提供全方位的技术支持。
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