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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE5UM-85F-6BG381I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:381-CABGA(17x17)
  • 技术参数:IC FPGA 205 I/O 381CABGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE5UM-85F-6BG381I的技术资料下载
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LFE5UM-85F-6BG381I技术参数:

莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)推出的LFE5UM-85F-6BG381I是一款基于ECP5系列架构的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用了先进的40纳米工艺技术,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了出色的平衡,旨在满足现代嵌入式系统对灵活性、能效和成本效益的严苛要求。其核心架构集成了高达84,000个逻辑单元,并配备了21,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑的实现提供了坚实的基础。

该芯片的功能特点突出体现在其丰富的片上存储资源和灵活的高速接口支持上。内置的3,833,856位分布式RAM和块RAM,能够高效处理数据缓冲、查找表以及需要大量片上存储的应用,显著减少对外部存储器的依赖,从而简化系统设计并提升整体性能。同时,其205个可编程I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,能够灵活地与各类处理器、存储器及外设进行连接,为系统集成提供了极大的便利性。

在接口与关键参数方面,LFE5UM-85F-6BG381I的工作电压范围设计为1.045V至1.155V,这使其在提供强大计算能力的同时,保持了优异的功耗表现,非常适合对功耗敏感的应用场景。其采用381引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,支持表面贴装(SMT),确保了良好的电气性能和机械可靠性。该器件的工作结温范围宽达-40°C至100°C,使其能够稳定运行于工业级和扩展温度范围的严苛环境中,具备高度的环境适应性。

凭借其高逻辑密度、丰富的存储资源和稳健的电气特性,LFE5UM-85F-6BG381I非常适合应用于通信基础设施、工业自动化、视频处理以及测试测量设备等领域。例如,在通信系统中可用于实现协议桥接和信号处理;在工业控制中可作为协处理器或实现复杂的运动控制算法;在视频领域则能胜任图像增强、格式转换等实时处理任务。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过授权的Lattice代理获取该产品及相关设计资源,以确保项目的顺利推进。

  • 型号:LFE5UM-85F-6BG381I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:381-CABGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 205 I/O 381CABGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:21000
  • 逻辑元件/单元数:84000
  • 总 RAM 位数:3833856
  • I/O 数:205
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:381-FBGA
  • 供应商器件封装:381-CABGA(17x17)
  • 提供LFE5UM-85F-6BG381I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE5UM-85F-6BG381I是莱迪思半导体ECP5系列中的一款有源FPGA器件,采用381-CABGA封装,提供表面贴装解决方案。该器件集成了84,000个逻辑单元和21,000个LAB/CLB,逻辑资源丰富,能够支持复杂数字系统的设计与实现。

其核心优势包括高达3.8兆位的片上RAM,为数据密集型应用提供了充足的缓冲和存储空间,以及205个可配置I/O,确保了强大的系统连接与扩展能力。该芯片工作电压为1.045V至1.155V,功耗表现优异,且工作温度范围覆盖-40°C至100°C,满足工业级应用的可靠性要求。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE5UM-85F-6BG381I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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