XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU11EG-L2FFVB1517E技术参数：
XCZU11EG-L2FFVB1517E作为Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列旗舰产品，集成了四核Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理单元以及653K+逻辑单元，为工业控制、通信设备提供异构计算能力。其1517-BBGA封装设计支持高达1.3GHz处理速度，配合丰富的外设接口，可满足复杂系统集成需求。
该芯片适用于需要高性能处理与硬件灵活结合的场景，如工业自动化、边缘计算和通信基站。其工业级温度范围和低功耗特性使其成为恶劣环境下的理想选择。对于需要快速原型开发的项目，FPGA+ARM的架构可显著缩短产品上市时间，同时保持未来升级灵活性。
- 制造商产品型号：XCZU11EG-L2FFVB1517E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：托盘
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，653K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1517-BBGA，FCBGA
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