

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-7000HC-5BG256I技术参数:
LCMXO2-7000HC-5BG256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高密度、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的65nm低功耗工艺构建,其核心架构基于可编程功能单元(PFU)和可编程输入/输出单元(PIO),通过高效的全局和局部互连资源实现灵活的逻辑配置。其内部集成了858个逻辑阵列块(LAB),总计提供6864个逻辑单元,能够实现中等复杂度的数字逻辑设计,同时内置的分布式和块存储器资源高达245760位,为数据缓冲和存储操作提供了充足的片上空间。
该芯片在功能上展现出高度的集成性与灵活性。其206个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、LVDS等,能够直接与各类外设和处理器接口。器件内置了锁相环(PLL),可用于时钟管理、频率合成和抖动过滤,增强了系统时序的稳定性。值得一提的是,MachXO2系列集成了用户闪存(UFM)和硬核I2C与SPI控制器,这些特性简化了配置管理、系统监控和通信接口设计,减少了对外部元件的依赖。其供电电压范围为2.375V至3.465V,典型工作电压为3.3V或2.5V,结合其固有的低静态功耗特性,使其非常适合对功耗敏感的应用。对于需要批量采购或技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理商获取完整的解决方案。
在接口与关键参数方面,LCMXO2-7000HC-5BG256I采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计便于高密度PCB布局。其工作结温范围宽达-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠运行。丰富的I/O资源与可编程特性使其能够胜任接口桥接、电平转换、总线协议转换等任务。其内部逻辑容量和存储资源足以实现复杂的状态机、数据处理流水线以及中小规模的处理器子系统。
基于其平衡的逻辑密度、丰富的I/O、低功耗特性及宽温工作范围,LCMXO2-7000HC-5BG256I广泛应用于通信基础设施、工业自动化、消费电子及计算存储等领域。典型应用场景包括但不限于:系统控制和接口逻辑整合、传感器数据采集与预处理、嵌入式系统中的协处理器或外设扩展、以及各类需要现场升级和灵活配置的硬件平台。其高性价比和快速上市的优势,使其成为原型验证和中小批量生产的理想选择。
- 型号:LCMXO2-7000HC-5BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2-7000HC-5BG256I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源FPGA器件,采用256引脚CABGA表面贴装封装。该器件提供6864个逻辑单元和858个逻辑阵列块,并集成高达245760位的片上RAM,具备处理中等复杂度数字逻辑和实现数据缓冲的能力。
其核心优势在于提供了206个可编程I/O,支持广泛的电压标准,工作电压范围为2.375V至3.465V。结合其-40°C至100°C的工业级工作结温范围,该芯片在接口扩展、协议转换和系统控制等应用中表现出高度的可靠性与灵活性,适用于对功耗、空间和成本有严格要求的嵌入式设计。
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