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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
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LFEC33E-3F484I技术参数：
LFEC33E-3F484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款EC系列FPGA芯片，采用484引脚FBGA封装。该器件集成了32800个逻辑单元和434176位嵌入式RAM，为核心处理与数据缓冲任务提供了充足的硬件资源。
其突出特点包括高达360个可编程I/O，支持广泛的系统互联；工作电压为1.14V~1.26V，具备低功耗特性；并且拥有-40°C至100°C的宽工作温度范围，确保了在恶劣环境下的可靠性。这些参数使其非常适合应用于对实时处理、接口灵活性和环境适应性有较高要求的工业控制、通信及嵌入式系统中。
- 制造商产品型号：LFEC33E-3F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 360 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：EC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：32800
- 总RAM位数：434176
- I/O数：360
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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