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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：756-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5U-85F-6BG756I技术参数：
LFE5U-85F-6BG756I是Lattice Semiconductor的ECP5系列FPGA，采用756-FBGA封装，提供365个I/O接口和21000个LAB/CLB逻辑单元，总RAM容量达3833856位，支持高达84000个逻辑元件，适合复杂逻辑设计和高性能数据处理。
该芯片工作电压范围为1.045V~1.155V，工作温度覆盖-40°C至100°C，采用表面贴装型设计，便于集成到各类电子系统中。作为有源状态的零件，LFE5U-85F-6BG756I凭借其丰富的资源和优异的性能，成为工业控制、通信设备、医疗电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE5U-85F-6BG756I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：21000
- 逻辑元件/单元数：84000
- 总RAM位数：3833856
- I/O数：365
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：756-FBGA
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