- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:756-CABGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 365 I/O 756CABGA
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LFE5U-85F-6BG756I技术参数：
LFE5U-85F-6BG756I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP5系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了21000个LAB/CLB和84000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。该芯片配备3833856位的总RAM资源，能够满足复杂的数据缓存和信号处理需求，同时支持高达365个I/O接口，为各种连接和扩展提供了充足的接口资源。
p>在功能特性方面，LFE5U-85F-6BG756I采用756-FBGA封装，支持1.045V~1.155V的宽电压范围，适应不同应用场景的电源需求。芯片工作温度范围为-40°C~100°C(TJ)，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice代理，我们提供专业的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥该芯片的性能优势，实现产品快速开发和市场投放。在接口和参数方面，该芯片采用表面贴装型安装方式，便于集成到各种PCB设计中。其高密度的I/O配置支持多种接口标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，能够满足高速数据传输需求。芯片内置的时钟管理单元和PLL功能，提供了精确的时钟控制和信号同步能力，这对于需要严格时序控制的应用至关重要。
LFE5U-85F-6BG756I适用于多种应用场景，包括工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子等领域。其强大的逻辑资源和丰富的I/O配置使其成为实现复杂数字系统的理想选择。特别是在需要高可靠性和低功耗的应用中，该芯片凭借其先进的架构和优化的设计，能够提供卓越的性能表现，帮助客户在竞争激烈的市场中获得技术优势。
- 型号:LFE5U-85F-6BG756I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:756-CABGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 365 I/O 756CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:21000
- 逻辑元件/单元数:84000
- 总 RAM 位数:3833856
- I/O 数:365
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.045V ~ 1.155V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:756-FBGA
- 供应商器件封装:756-CABGA（27x27）
- 提供LFE5U-85F-6BG756I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFE5U-85F-6BG756I是Lattice Semiconductor的ECP5系列FPGA，采用756-FBGA封装，提供365个I/O接口和21000个LAB/CLB逻辑单元，总RAM容量达3833856位，支持高达84000个逻辑元件，适合复杂逻辑设计和高性能数据处理。
该芯片工作电压范围为1.045V~1.155V，工作温度覆盖-40°C至100°C，采用表面贴装型设计，便于集成到各类电子系统中。作为有源状态的零件，LFE5U-85F-6BG756I凭借其丰富的资源和优异的性能，成为工业控制、通信设备、医疗电子等领域的理想选择。
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