- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:665-FCBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC5VLX50T-1FFG665C技术参数：
XC5VLX50T-1FFG665C是Xilinx公司Virtex-5 LXT系列的一款高性能FPGA器件，采用665引脚FinePitch BGA封装，商业级工作温度范围。作为Xilinx总代理，我们提供这款具有卓越性能的FPGA芯片，满足各种复杂应用需求。
该芯片拥有丰富的逻辑资源，包括约50K逻辑单元、240个DSP48E数字信号处理切片和640KB分布式RAM。这些资源使其能够高效处理复杂的算法和逻辑运算，特别适合高性能计算、图像处理和通信应用。
高速收发器特性是这款FPGA的亮点之一，集成了8个RocketIO GTP收发器，支持高达3.75Gbps的数据传输速率。这些收发器可实现高速串行通信，适用于PCI Express、SATA、以太网等标准接口，极大地简化了高速系统设计。
时钟管理方面，XC5VLX50T-1FFG665C配备了32个CMT(时钟管理模块)，包含PLL和DCM，可提供精确的时钟生成和相位控制，确保系统时序的稳定性。
存储器接口支持是其另一大优势，提供多种高速存储器接口，包括DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM和QDR-II SRAM等，最高支持400MHz数据速率，满足大容量数据存储和访问需求。
低功耗设计是Virtex-5 LXT系列的重要特性，采用多种功耗管理技术，包括时钟门控、电源门控和动态功耗调整，可根据应用需求灵活调整功耗，在保证性能的同时降低能耗。
典型应用领域包括：高端通信设备、雷达系统、医疗成像、视频处理、工业自动化和国防电子等。作为Xilinx总代理，我们提供技术支持和完善的售后服务，确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。
- 型号:XC5VLX50T-1FFG665C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:665-FCBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3600
- 逻辑元件/单元数:46080
- 总 RAM 位数:2211840
- I/O 数:360
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:665-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:665-FCBGA（27x27）
- 提供XC5VLX50T-1FFG665C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC5VLX50T-1FFG665C作为Xilinx Virtex-5 LXT系列FPGA，凭借其360个I/O口和46080个逻辑单元，为复杂逻辑处理系统提供强大计算能力。2.2MB片上内存和低功耗特性(0.95V-1.05V工作电压)使其成为高速数据传输和嵌入式应用的理想选择。
这款665-BBGA封装的FPGA适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等领域，其可编程特性允许工程师根据项目需求灵活配置逻辑功能，加速产品开发周期。表面贴装设计便于系统集成，而0°C至85°C的工作温度范围确保了在多种环境下的稳定运行。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC5VLX50T-1FFG665C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
