LFE3-95EA-8LFN672C

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE3-95EA-8LFN672C是一款隶属于ECP3系列的高性能、低功耗FPGA产品。该器件采用先进的65nm工艺技术构建，其核心架构基于经过优化的可编程逻辑单元阵列，拥有高达11500个LAB/CLB（逻辑阵列块/可配置逻辑块），这为复杂逻辑功能的实现提供了坚实的基础。其内部集成的逻辑元件/单元总数达到92000个，配合高达4526080位的分布式和块状RAM资源，使其能够高效处理大规模的数据缓冲、存储以及复杂的算法运算，非常适合需要高吞吐量和实时处理的应用场景。

在功能特性方面，LFE3-95EA-8LFN672C展现了卓越的灵活性与集成度。它提供了多达380个用户I/O接口，支持多种高速串行和并行通信协议，能够轻松连接外部存储器、处理器及各类外设。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V，结合莱迪思独有的低功耗设计技术，在保证高性能运算的同时，显著降低了动态和静态功耗，这对于功耗敏感型设备至关重要。器件采用672引脚、表面贴装型的细间距球栅阵列（672-BBGA）封装，确保了高密度布线的可靠性和信号完整性，工作结温范围为0°C至85°C，满足商业级工业环境的应用需求。

该芯片的接口能力与参数配置使其成为多种高端应用的理想选择。其丰富的逻辑资源和内存容量，使其能够胜任协议桥接、信号处理、电机控制等任务。同时，其强大的可编程性允许设计者根据具体需求定制硬件功能，加速产品上市时间。对于需要稳定供应链和技术支持的开发者，可以通过Lattice中国代理获取该产品的详细资料、开发工具及本地化服务。综合来看，LFE3-95EA-8LFN672C凭借其平衡的逻辑密度、内存资源、I/O能力及能效表现，在通信基础设施、工业自动化、医疗成像和高端消费电子等领域具有广泛的应用潜力。

• 型号:LFE3-95EA-8LFN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:11500
• 逻辑元件/单元数:92000
• 总 RAM 位数:4526080
• I/O 数:380
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE3-95EA-8LFN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE3-95EA-8LFN672C是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA，采用672-BBGA表面贴装封装。该器件集成了92000个逻辑单元和11500个LAB/CLB，并内置高达4.5兆位的RAM资源，为复杂数字设计提供了充足的可编程逻辑和片上存储能力。

其核心优势在于提供了380个用户I/O，支持高带宽数据交换，同时工作电压低至1.14V~1.26V，实现了性能与功耗的出色平衡。该芯片适用于0°C至85°C的工作环境，是通信、工业控制及需要高集成度、可重构硬件解决方案应用的理想选择。

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