- 制造厂商：Altera（阿尔特拉，INTEL英特尔）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 246 I/O 324FBGA
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EP20K100EFC324-3N技术参数：
EP20K100EFC324-3N是Altera公司推出的APEX-20KE系列FPGA芯片，采用先进的SRAM架构，具有高性能和灵活性。该芯片集成了416个逻辑阵列块(LAB)，提供高达4160个逻辑元件和263000个等效门，能够满足复杂逻辑设计需求。芯片内部集成的53248位RAM为数据处理提供了充足的存储空间，支持多种内存配置和访问模式。
该芯片采用324-FBGA封装形式，提供246个I/O引脚，支持高速数据传输和多协议接口。工作电压范围为1.71V至1.89V，低功耗设计使其在保持高性能的同时能有效控制能耗。作为Altera代理商推荐的产品，EP20K100EFC324-3N具备出色的可编程性和系统级集成能力，支持多种开发工具和设计流程。
在功能特性方面，EP20K100EFC324-3N采用多层互连结构，提供灵活的布线资源和丰富的时钟管理功能。芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL等，能够适应不同应用场景的需求。其内置的嵌入式系统块(ESB)可实现多种存储功能，如FIFO、RAM、ROM等，为系统设计提供极大便利。
EP20K100EFC324-3N的工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。该芯片广泛应用于通信设备、网络基础设施、数字信号处理、工业控制等领域。其高性能、高密度和低功耗特性使其成为复杂系统设计的理想选择，能够满足现代电子系统对可编程逻辑器件的严格要求。
- 制造商产品型号：EP20K100EFC324-3N
- 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
- 描述：IC FPGA 246 I/O 324FBGA
- 系列：APEX-20KE
- LAB/CLB 数：416
- 逻辑元件/单元数：4160
- 总 RAM 位数：53248
- I/O 数：246
- 栅极数：263000
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：324-BGA
- 供应商器件封装：324-FBGA（19x19）
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EP20K100EFC324-3N是Altera公司APEX-20KE系列FPGA芯片，采用324-FBGA封装，提供246个I/O引脚和416个LAB逻辑阵列块，具备4160个逻辑元件和263000个等效门的高性能计算能力。
该芯片内置53248位RAM，支持多种存储配置，工作电压范围1.71V至1.89V，工作温度0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为Altera(英特尔)的产品，EP20K100EFC324-3N提供灵活的可编程性，适用于通信、网络、信号处理和工业控制等多种应用场景。
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