XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA25EP1-6F900I技术参数：
LFSCM3GA25EP1-6F900I是Lattice Semiconductor推出的一款中密度FPGA，隶属于SCM系列。该器件集成了25,000个逻辑单元和6250个逻辑块，并内置1,966,080比特的RAM，为嵌入式处理和复杂逻辑设计提供了均衡的资源组合。
其突出特点包括宽范围的工作电压（0.95V-1.26V）以优化功耗，以及多达378个用户I/O，确保了强大的外部连接能力。器件采用900-BBGA表面贴装封装，工作结温范围为-40°C至105°C，具备应对工业级环境挑战的可靠性。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6250
- 逻辑元件/单元数：25000
- 总RAM位数：1966080
- I/O数：378
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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