- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:900-FPBGA（31x31）
- 技术参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
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LFSCM3GA25EP1-6F900I技术参数：
作为莱迪思半导体SCM系列中的一员，LFSCM3GA25EP1-6F900I是一款面向中高密度逻辑与嵌入式处理应用的现场可编程门阵列。该器件基于成熟的架构设计，集成了6250个可编程逻辑块，提供了总计25,000个逻辑单元，为复杂的数字逻辑实现和算法加速奠定了坚实的基础。其内部集成的分布式和块状存储资源总量达到1,966,080比特，能够高效地支持数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等多种需求，确保了系统运行的流畅性与灵活性。
该芯片在功能上展现出高度的集成性与可靠性。其核心供电电压范围设计为0.95V至1.26V，在保证性能的同时，有效优化了动态功耗，适用于对能效有严格要求的场景。器件配备了多达378个用户I/O接口，为系统与外部存储器、传感器、通信模块及其他外设的高速数据交换提供了充足的通道。其工作温度范围覆盖-40°C至105°C的结温，使其能够稳定运行于工业控制、汽车电子及户外通信设备等苛刻环境。对于需要可靠供应链和技术支持的客户，可以通过Lattice中国代理获取相关的产品信息与设计资源。
在接口与物理特性方面，LFSCM3GA25EP1-6F900I采用900引脚、细间距球栅阵列封装，以表面贴装形式提供，有利于实现高密度板级设计。丰富的I/O资源支持多种单端和差分电平标准，能够灵活适配不同的系统接口需求。尽管该器件目前已处于停产状态，但其在既有设计和特定存量项目中的应用价值依然显著，其稳定的性能和广泛的温度适应性使其在特定领域仍是一个值得考虑的选择。
从应用场景来看，这款FPGA凭借其适中的逻辑规模、充足的存储资源和宽温特性，曾广泛应用于需要实时信号处理与控制的领域。典型的应用包括工业自动化中的电机控制与机器视觉系统、通信基础设施里的协议转换与接口桥接模块，以及汽车电子中的辅助驾驶信息处理单元。其架构能够很好地平衡逻辑资源、存储器和I/O能力，为开发者提供了一个实现定制化硬件加速和系统集成的可靠平台。
- 型号:LFSCM3GA25EP1-6F900I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA（31x31）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6250
- 逻辑元件/单元数:25000
- 总 RAM 位数:1966080
- I/O 数:378
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
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LFSCM3GA25EP1-6F900I是Lattice Semiconductor推出的一款中密度FPGA，隶属于SCM系列。该器件集成了25,000个逻辑单元和6250个逻辑块，并内置1,966,080比特的RAM，为嵌入式处理和复杂逻辑设计提供了均衡的资源组合。
其突出特点包括宽范围的工作电压（0.95V-1.26V）以优化功耗，以及多达378个用户I/O，确保了强大的外部连接能力。器件采用900-BBGA表面贴装封装，工作结温范围为-40°C至105°C，具备应对工业级环境挑战的可靠性。
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