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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70E-7FN672C技术参数：
LFE2-70E-7FN672C 是 Lattice Semiconductor 生产的 ECP2 系列 FPGA，采用 672-BBGA 封装，提供高达 8500 个 LAB/CLB 单元和 68000 个逻辑元件，内置 1,056,768 位 RAM，支持 500 个 I/O 端口。芯片工作电压范围 1.14V~1.26V，工作温度 0°C~85°C，适合各种工业和商业应用环境。
该芯片采用表面贴装设计，便于系统集成，支持多种 I/O 标准和配置模式，为嵌入式应用提供高性能和低功耗的平衡。作为 Lattice 的中高端 FPGA 产品，LFE2-70E-7FN672C 特别适合需要高密度逻辑和大量存储资源的复杂应用场景，如通信设备、工业控制和汽车电子系统。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-7FN672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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